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電子組裝中的新產品導入(NPI)全面管控技術及案例分析

【課程編號】:MKT035785

【課程名稱】:

電子組裝中的新產品導入(NPI)全面管控技術及案例分析

【課件下載】:點擊下載課程綱要Word版

【所屬類別】:研發管理培訓

【時間安排】:2020年04月22日 到 2020年04月23日3000元/人

2019年09月20日 到 2019年09月21日3000元/人

2019年04月10日 到 2019年04月11日3000元/人

【授課城市】:深圳

【課程說明】:如有需求,我們可以提供電子組裝中的新產品導入(NPI)全面管控技術及案例分析相關內訓

【其它城市安排】:蘇州

【課程關鍵字】:深圳新產品導入培訓,深圳NPI培訓

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課程介紹

在電子制造企業的生產組裝制造過程中,早期以原始設備委托制造(OEM)和委托設計制造(ODM)兩種經營形式為主,而新產品導入(New Product Introduce NPI)則是企業從試產到量產階段中不可或缺的重要職位及環節,他們是確保新產品成功導入并順暢生產的關鍵。為確保新產品的成功導入,NPI從業人員需要遵循相關的作業流程、采用恰當的管控方法,努力解決試產中的材料、設計與制程等問題,并搞好相關文件量產前的準備。新產品導入須依照工廠設計與制程工藝流程采用恰當的方法,在品質、工程和制造等部門團隊的配合支持下,努力使新產品在確保質量與效率的前提下,以最小成本最短周期內導入量產。

NPI部門的起始皆以客戶為焦點:客戶想要的是什么呢?產品完美無瑕,花錢最少,取得時間最短;客戶使用(接收)后的反應是什么?使用滿意,不良率低,性能穩定……。如何才能有效、快速、低成本的實現新產品導入,是電子制造企業目前面臨的迫切需求!

課程對象

本課程適合于高層技術管理者如技術總監和總工級別人員。以及所有直接從事于、或與NPI有工作接口的部門管理和工程師人員參與。電子企業管理人員、電子企業NPI經理、中試/試產部經理、工藝/工程部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發人員)、PM(項目管理)人員、DQA(設計質量保障工程師)、PE(制程工程師)、品質人員(SQM/SQE/QA/QC)、IE(工業工程師)、TE(測試部人員)、SQM(供貨商質量管理人員)及SMT和COB相關人員等。

課程特點:

本課程以搞好電子企業新產品導入,以實現量產理想的品質與效率講解為出發點,通過詳細的試產流程、制程設計、NPI工具和方法的介紹,使相關技術人員能夠迅速有效地配合PM和R&D,把客戶的新產品圖樣或圖紙,變成制程成熟、性能可靠并適合大批量高效生產的產品。新產品的成功導入,須搞好試產前的計劃安排、部門間的溝通協調、客戶要求的有效執行、試產后問題的檢討與反饋。新產品導入的基本流程,可分為制程設計與制程管制兩部份,它們起著提綱挈領的作用;因而它們無疑也是搞好新產品導入的工作指南,兩者渾然一體不可偏廢。

NPI相關人員須對所在公司的設備能力和制程能力做到心中有數,唯其如此才能使新產品的設計做到量體裁衣。新產品從開發設計到正式投產,需要經過繁瑣的性能與可靠性方面的驗證,并要求形成規范的制程管制方法。通過本課程的學習,能有效地提高電子制造企業新產品的設計與質量水平,提高新產品在市場中的競爭力。

課程收益:

1.了解業界公司在新產品導入階段的新產品導入管控模式與實踐

2.掌握面向制造系統的產品設計(DFM)的方法與實施過程

3.掌握面向制造系統的新產品驗證的過程與方法

4.掌握在滿足質量標準的前提下縮短新產品導入、試制周期的方法和技巧

5.了解如何建立從新產品導入,樣品到量產的管理機制

6.掌握新產品試制生產的基本工具的應用;

課程大綱

一、 EMS企業ODM/OEM及協約代工和(OBM)的合作特點

1.1 EMS企業及OEM/ODM/OBM之技術特點認知;

1.2 SMT和COB的基本工藝和作業流程;

1.3 OEM、ODM企業NPI的特點和差異管制節點;

1.4 OEM&ODM企業NPI與上游客戶的雙贏合作模式。

二、NPI和PM的工作特點與基本職責

2.1 NPI和PM的職掌及使命;

2.2 NPI的基本技能要求(技術技能和人際技能,以及NPI工程師IQ/EQ要求);

2.3 NPI新產品導入團隊的構成及團隊致勝:

1).工藝工程 2).設備工程

3).測試工程 4).工業工程

5).產品驗證 6).試生產(采購、計劃、工程、制造、質量)

2.4 NPI經理和工程師的PRD(績效評定與職涯發展)

三、NPI與客戶及公司內各部門PM\R&D\SQM\SQE\DQA\PE\ NPI\QE\IE及相關人員的溝通與協作

3.1 試產問題提報與反饋(Top3問題與個別不良同等重要);

3.2 職責與分工;

3.3 團隊致勝;

3.4 NPI團隊中每個成員的職責與分工;

3.5 NPI團隊在ODM企業中的組織架構設計。

四、新產品導入的重要管理手法

4.1 配合SQM和SQE搞好與供貨商的雙贏管理;

4.2 配合廠內各部搞好生產管理;

4.3 配合R&D搞好產品設計管理;

4.4 NPI與產品質量先期策劃(APQP)的交集是什么?

4.5 新產品導入的產品先期策劃(APQP)及生產件批準程序(PPAP)案例解析;

4.6 新產品導入基本步驟(PDCA):計劃、協調、執行、檢討.

五、新產品導入的產品設計(PD)與制程管制(PC)流程解析:

5.1 新產品設計與研發流程及管制方法;

5.2 研發流程及案例解析(Prototype/EVT/DVT/PVT/MVT/MP);

5.3 生產制程方法解析及管制方法;

5.4 NPI基本工具CPK&FAI、DFM、DOE、FMEA、PMP、MSA、SPC、8D等簡單介紹;

六、ODM與OEM企業中NPI及DFM小組構建案例解析

6.1 ODM企業如何建立NPI和DFM小組?

6.2 ODM與OEM企業之NPI組織架構案例解析;

6.3 ODM企業中NPI小組成員的職責如何分工?

6.4 OEM需要成立專門的NPI部門嗎?

6.5 案例解析:不按試產流程而導致的設計與制造缺陷問題。

七、DFX及DFM在新產品導入中的作用及設計指南的制訂方法

7.1 DFX及DFM在新產品導入中的作用與最佳時機;

1).從制造的角度來看產品設計;2).DFM切入點:從立項就開始;3).工藝管理三個階段:工藝設計、調制與驗證、工藝管制

7.2 設計指南須考慮設計的基本要求:板材利用率、生產效率、工藝品質三者的平衡;

7.3 客戶的CTQ(關鍵質量特性)和CCP(關鍵制程參數);

7.4 企業的設備能力、工藝能力和制程經驗;

7.5 標稱元器件(TDS)和非標器件的PCB設計方法;

7.6 新產品生產與出貨檢驗的相關標準問題.

八、新產品試制與導入的信息廣告牌及現場管理

8.1 新品研發試制階段“黑色項目”的保密管理問題;

8.2 重要客戶試制產線的內部預稽核、準備與改善;

8.3 試產頭天的安排、籌備與確認,以及試產現場的管理;

九、新產品導入中的流程優化與成本管理問題

9.1 試產的成本分析、流程分析,制程流程中的增值作業和非增值作業問題;

9.2 SQM在新產品導入中對成本的控制作用與基本技能要求;

9.3 試產治工具、輔材、包裝方式最省方式及案例分享;

9.4 新產品報價方法、技巧與案例解析。

十、試產轉量產的交割:會議、文件、治工具

10.1 試產轉量產的交割會議為何很重要?

10.2 新產品量產不久,生產上因外觀標準問題造成的停線損失該誰負責?

10.3 DFM問題沒解決,客戶或PM/R&D強行要求量產怎么辦?

10.4 NPI工程師如處理新產品的“帶病量產”問題?

十一、NPI常用基本工具與案例分析

l11.1 試產Check List的表格解析

l11.2 試產的報表:Yield Rate Report、Thermal profile、FAI、Major Issues List(MIL)\etc.

l11.3 CPK&MSA的表格解析與案例解析

11.4 Flow Chart\PMP\PFMEA的表格與案例解析

11.5 SOP的制作基本要求(量化細節)與案例解析

十二、總結、提問與討論

NPI的流程怎樣實施?

NPI試制中Prototype、EVT、DVT、PVT等各階段需要完成的任務是什么?

NPI團隊的職責如何劃分?

如何構建NPI的流程體系?

ODM企業中NPI的根本職責是什么?

OEM企業中沒有NPI和DFM團隊行得通嗎?為什么?

新品試制中的基本工具,你知道哪些?如何應用?

楊老師

優秀實戰型專業技術講師

新產品導入NPI管控資深專業人士

SMT制程工藝資深顧問,廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業背景:10多年來,楊先生在高科技企業從事產品制程工藝技術和新產品導入及管理工作,積累了豐富的SMT現場經驗、新產品導入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作,先任職于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多個部門的重要職務,對SMT的設備調試、工業工程、制程工藝、質量管理、新產品導入及項目管理積累了豐富的實踐經驗。楊先生通過長期不懈的學習、探索與總結,已初步形成了一套基于EMS企業及SMT工廠完整實用的實踐經驗及理論。

在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上,楊先生已發表論文30多篇三十余萬字;并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講,深受業界同仁的好評。楊老師對SMT生產管理、工藝技術和制程改善方面深有研究,多次在《現代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎,2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業新產品導入(NPI)的構建要素與管探要點”與獲二等獎,2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在前兩年的中國電子協會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中,楊先生被選入的論文就多達十三篇之多,是所有入選文章中最多的作者。

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